前沿科投 · 前沿科投

项目概述：SPI 检测设备在高端电子产品如汽车电子、医疗器械、工业控制等 SMT 生产线和智能手机、平板电脑、智能家居等消费类电子生产工艺过程中都得到应用。

项目概述：一期产品定位于 LCD 边框胶和 LED 背光封装胶材的研发、生产与销售。二期拓展到半导体封装材料的研发、生产、销售。

项目概述：核心技术涵盖短波芯片、射频芯片、射频检波器、温度传感器，其中芯片部分实现 20GHz 以下全覆盖，温度传感器可实现实时监测温度。

项目概述：MESH 自组网产品可为用户在复杂环境下迅速搭建可靠的无线链路，为高清视频、语音对讲、IP 数据传输等业务提供快速灵活的解决方案。